English
首页 / 新闻资讯 / 公司新闻
右

深化产学研合作,推动企业创新发展

2020-10-01

习近平总书记在科学家座谈会上强调“要发挥企业技术创新主体作用,推动创新要素向企业集聚,促进产学研深度融合。”

 

去年6月日联科技与西安交通大学软件学院在X射线智能检测联合创新项目达成合作。在过去的一年中,双方围绕安检、工业、电子等软件算法领域展开了深入研究,并共同成立了“X射线智能检测联合创新中心”。

 

西安交通大学软件学院一直以来面向软件产业人才需求,积极开展与国内外著名企业的合作,以培养高层次、国际化、复合型、实用型软件开发和管理人才为目标。

 

日联科技在产品软件研发、企业数字化转型等方面走在行业前列,将科技创新摆在突出、重要的位置,积极加强研发投入、产学研合作和人才的引进与培养,为实现“研发、技术、人才”一体化发展而努力。

 日联

产学研的深化为日联科技与西安交大的技术融合搭建了平台基础,产学研合作是科技型企业的创新发展战略,也有利于发挥研究型大学的特色和优势,促进高校和企业科研可持续发展。

 

日联科技X射线检测装备为企业提供的不仅仅是设备,而是一套智能化的解决方案。5G、云计算、人工智能为代表的数字技术不断迭代,驱动着企业转型升级,日联科技X射线智能检测装备在“工业互联网+智能制造”的浪潮下充分发挥软件优势,通过软硬件结合实现高质量发展。

 

高等教育是科技第一生产力、创新第一驱动力和人才第一资源的重要结合点,日联科技在企业发展过程中不断与众多知名院校及科研机构开展产学研合作,已取得500多项专利和软件著作权,同时承担了国家重大科技项目“02 专项”、“863 项目”、科技部十三五规划重点专项“反恐专题任务”及云计算、大数据等物联网新领域 X 射线智能检测装备的研发。

 

企业是最活跃的创新主体,在科技发展史上,很多科技创新成果是企业完成的,很多基础研究上的创新,也是通过企业转化为产品。只有高校和企业之间能够深度交流进行创新思维、创新理念、前沿科技的及时分享,才能真正实现应用基础研究及新技术等成果转化。


了解更多日联科X-ray检测装备信息可以拨打全国服务热线:400-880-1456 或访问日联科技官网:www.unicomp.cn





上一个: 迎中秋庆国庆---日联科技2020双节放假通知

下一个: 2020(第六届)STE电子智能制造国际论坛交流会在日联科技圆满召...

相关新闻